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手机芯片高低温试验箱

简要描述:手机芯片高低温试验箱主要为电子零件、工业材料、成品研发、生产、检验各环节的试验提供恒定湿热,复杂高低温交变等试验环境和试验条件。适用于:电子电器、通讯、化工、五金、橡胶、玩具、科研、医疗、航天、建材等各行业。

  • 产品型号:AP-GD-100B6
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-11-15
  • 访  问  量:203

详细介绍

品牌爱佩科技分类高低温试验箱
内箱材质304不锈钢产地国产
尺寸我司有多种尺寸可供选择产品品牌爱佩科技

手机芯片高低温试验箱主要为工业材料、工业产品、电子零部件、塑胶制品、化学、医疗、建材、五金、橡胶、玩具、航天等制品在研发、生产和检验各环节的试验提供恒定温度、复杂高低温循环等试验环境和试验条件。

手机芯片高低温试验箱技术参数:

箱体结构

1.内胆为(SUS304)不锈钢板;

2.保温材质: 硬质聚氨酯泡沫+玻璃纤维;

3.采用无反作用门把手,操作更容易;

4.机器底部采用可固定式PU活动轮;

5.外胆均采用A3钢板数控机床加工成型,外壳表面进行喷塑处理,更显光洁、美观;

6.搅拌系统:采用长轴风扇电机,耐高低温之不锈钢多翼式叶轮,以达强度对流垂直扩散循环;

7.门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭;

8.观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜(可清楚观察试验过程);

9.可选配测试孔:在机器左侧安装直径为50mm,用于外接测试电源线或信号线使用。

内箱尺寸:400X500X400mm (宽X高X深),更多标准尺寸或者非标请联系顾客咨询;

温度范围:-40℃~+150℃

温度波动度:≤±0.5℃

温度均匀度:≤±2℃

升温速率:30℃~150℃≤40 min

降温速率:30℃~- 40℃≤60 min

手机芯片高低温试验箱

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